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深圳市918博天堂激光股份有限公司
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技术实力
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发展历程
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业务分布
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荣誉资质
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企业文化
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
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展会信息
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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注重技术研发的投入、技术人才的培养、引进及研发队伍的建设,经过多年的经营发展与持续的技术创新,公司组建了高水平的研发团队和先进的研发平台。
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光通讯行业焊接设备
三光束手动通信工作台
设备简介
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三光束手动通信工作台
设备简介
该工作台采用单片机控制方式,产品升降手动控制,焊接角度位置高精度手动微调, 成本低,操作简便,占地面积小,适用于光通讯行业多种产品焊接。
设备简介
优势特点
技术参数
应用领域
优势特点
Advantage characteristics
01
能量负反馈控制技术
采用特有的能量负反馈控制技术,能有效保证焊接一致性
02
能量分光
采用能量分光,将激光分成三或四光束,光束夹角分别为120°或90°
03
耦合传输效率高
耦合传输效率高,并具有较高的稳定性和- -致性
04
定位精确,方便调整
焊接出射头X、Y、Z三轴可调及角度旋转可调,定位精确,方便调整;
05
实现手动多层打点焊接
工作台面手动升降行程≤150mm,可实现手动多层打点焊接
06
配置CCD监控
配置CCD同轴监控及图像分割器,可同时直观显示多点焊接效果;
07
激光主机可选配
激光主机可选配25W、75W 或更高功率
技术参数
technical parameter
三光束手动通信工作台
外型尺寸(L
1190* 850* 1700mm
激光器功率
25W或75W
定位方式
CCD&红光
焊接方式
点焊
工作台面升降高度
≤150mm
手动微调旋转角度
士45°
手动微调平移行程
≤25mm
电源输入
AC220V士10%50/60Hz
故障率
≤1%
人员配置
1人
产品一次优率
≥99.8%
产能/效率
≥2PPM
应用领域
application area
友情链接:
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