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设备简介
技术参数
technical parameter
IC 封装贴片机
参数名称

参数值

产能

15K/h

贴装精度

±15 ~ ±25μm@3σ

角度精度

±1°@3σ

芯片尺寸

0.15×0.15mm-25×25mm

芯片厚度

0.076-1mm(3-40mil,标准)最薄到 0.05mm(2mil,选配)

引线框架

长:100-300mm;宽:40-120mm(40 以下选配);高:0.1-0.8mm(标准)0.8-2.0mm(选配)

料盒尺寸

110-310mm×20-110mm×70-153mm(L×W×H)

晶圆尺寸

兼容 12 寸 ~6 寸晶圆

自动 θ 校准

±10° 范围

晶圆最大角度修正

360°

邦定力度

20-300g

轨宽标准

40-120mm

PR 系统

256 灰度级

分辨率

1920pixel×2560pixel

PR 精度

5M(1920×2560pixel) FOV(16mm;×1,×2,×4)

角度公差

±0.1°

尺寸

2250×1650×1750mm(L×W×H)(具体以实物为准)

重量

1600KG(具体以实物为准)

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