1. 918博天堂·(中国区)人生就是搏!

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      设备简介半导体激光器以其特有的热源性质,光斑大小灵活可调,局部加热的特性,在很大程度.上有助于解决目前随着IC芯片水平和制造业水平提高而传统线材焊接所不能解决的问题。以半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方式不易施焊部位进行加工,灵活性好,聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。
      技术参数
      technical parameter
      UW1000-915
      型号

      UW1000-915

      输出功率

      1000W

      功率稳定度

      <士1%

      激光波长

      915nm

      瞄准定位

      带红光指示(焊接头CCD定位)

      电源输入

      AC380V土10%350/60HZ

      工作方式

      连续

      整机功耗

      <3KW

      冷却能力要求

      1.5kw

      冷却方式

      水冷

      外形尺寸(L*W*H)

      1420mm X 690mm X 1060mm

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