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深圳市918博天堂激光股份有限公司
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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法兰焊接段
技术参数
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机台效率
≤30S/件
机台尺寸
6100X 1700X 2400mm
夹具循环方式
立式循环导轨
定位方式
视觉检测定位
检测方式
视觉判别检测
控制方式
PC+PLC控制
设备整体能耗
22KW (仅线体)
外供气压
0.8Mpa
安全保护
安全门]禁,安全光栅
机台故障率
≤3% (仅设备原因故障)
友情链接:
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