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深圳市918博天堂激光股份有限公司
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核心研发组织
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技术实力
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发展历程
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业务分布
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荣誉资质
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企业文化
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新闻资讯
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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行业资讯
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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视频
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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注重技术研发的投入、技术人才的培养、引进及研发队伍的建设,经过多年的经营发展与持续的技术创新,公司组建了高水平的研发团队和先进的研发平台。
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压力传感器芯体整线
压力传感器芯体自动激光锡焊台
设备简介
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压力传感器芯体自动激光锡焊台
设备简介
设备故障率低,各功能模块独立设计,可根据不同客户要自动上下料,自动激光打标功能。
设备简介
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优势特点
技术参数
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优势特点
Advantage characteristics
01
配套CCD定位系统
传感器自动激光锡焊台,配套CCD定位系统,实现产品自动上下料,自动激光打标功能
02
参数量化,调试方便
参数量化,调试方便,设备故障率低,各功能模块独立设计,可根据不同客户要求,搭配不同模块设备
03
实现快速交付
兼容性强,模块化设计,定制周期短,可实现快速交付
技术参数
technical parameter
压力传感器芯体自动激光锡焊台
设备尺寸(mm)
1350X 1100 X 1800mm
单机产能
5PPM
良率
≥99%
故障率
≤1%
换型时间
≤0.5H
友情链接:
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