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压力传感器芯体整线

压力传感器芯体自动激光打标台

设备简介传感器自动激光打标台，实现产品自动上下料，自动激光锡焊功能。

设备简介相关产品优势特点技术参数

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优势特点

Advantage characteristics

适合高反材料焊接

铜和金对蓝光激光吸收率高，特别适合铜、金等高反材料焊接

降低设备功率，降低成本

焊接质量高

大幅降低飞溅、气也减少、焊接质量优

产品自动上下料

传感器自动激光打标台，实现产品自动上下料，自动激光锡焊功能

设备故障率低

参数量化，调试方便，设备故障率低，各功能模块独立设计，可根据不同客户要求，搭配不同模块设备

定制周期短,可实现快速交付

兼容性强,模块化设计,定制周期短,可实现快速交付

技术参数

technical parameter

压力传感器芯体自动激光打标台

设备尺寸(mm)

1000 X 1000X 1800mm

单机产能

6PPM

良率

≥99%

故障率

≤1%

换型时间

≤0.5H